IC封装测试市场调研与前景预测 中国IC封装测试行业现状调研及发展趋势分析报告(2017-2022年)

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中国IC封装测试行业现状调研及发展趋势分析报告(2017-2022年)

报告编号:1968231    繁体中文
中国IC封装测试行业现状调研及发展趋势分析报告(2017-2022年) 报告名称:

中国IC封装测试行业现状调研及发展趋势分析报告(2017-2022年)

报告编号: 1968231
出版时间: 2017年1月
报告价格: 纸质版:7500元 电子版:7800元 纸质+电子版:8000
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内容介绍

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  国内封装测试企业仍集中于长江三角洲、珠江三角洲和京津环渤海湾地区,占比分别为56.5%、11.8%和15.3%;中西部地区区位优势显现,封测产业得到快速发展,2014年占比提升到11.8%。

  中国市场报告网发布的中国IC封装测试行业现状调研及发展趋势分析报告(2017-2022年)认为,到2014年底,国内具有一定规模的IC封装测试企业有85家,其中本土企业或内资控股企业27家,其余均为外资、台资及合资企业。目前,国内封装测试企业在BGA、CSP、WLP(WLCSP)、FC、BUMP、SiP等先进封装产品市场已占有一定比例,约占总销售额的25%。

  2014年国内IC封装测试业发展稍强于整个集成电路产业,封装测试业销售收入由2013年的1000.05亿元增至1238.5亿元,同比增长23.8%。

  2014年中国集成电路产业三业占比情况

  国内IC封装测试业销售收入

  中国IC封装测试行业现状调研及发展趋势分析报告(2017-2022年)对我国IC封装测试行业现状、发展变化、竞争格局等情况进行深入的调研分析,并对未来IC封装测试市场发展动向作了详尽阐述,还根据IC封装测试行 业的发展轨迹对IC封装测试行业未来发展前景作了审慎的判断,为IC封装测试产业投资者寻找新的投资亮点。

  中国IC封装测试行业现状调研及发展趋势分析报告(2017-2022年)最后阐明IC封装测试行业的投资空间,指明投资方向,提出研究者的战略建议,以供投资决策者参考。

  中国市场报告网发布的《中国IC封装测试行业现状调研及发展趋势分析报告(2017-2022年)》是相关IC封装测试企业、研究单位、政府等准确、全面、迅速了解IC封装测试行业发展动向、制定发展战略不可或缺的专业性报告。

第一章 IC封装测试产业概述

  第一节 IC封装测试产业定义

  第二节 IC封装测试产业发展历程

  第三节 IC封装测试产业链分析

    一、产业链模型介绍

    二、IC封装测试产业链模型分析

第二章 中国IC封装测试产业发展环境分析

发布:http://www.360Baogao.com/1/23/ICFengZhuangCeShiShiChangDiaoYan.html

  第一节 中国经济环境分析

    一、宏观经济

    二、工业形势

    三、固定资产投资

  第二节 IC封装测试产业相关政策

    一、国家“十三五”产业政策

    二、其他相关政策

  第三节 中国IC封装测试产业发展社会环境分析

第三章 全球IC封装测试市场分析

  第一节 美国

  第二节 日本

  第三节 欧盟

  第四节 韩国

  第五节 重点厂商分析

第四章 中国IC封装测试产业发展现状分析

  第一节 IC封装测试市场概要

  第二节 IC封装测试产能规模

    一、2013-2016年中国IC封装测试产量及增长率分析

    二、2017-2022年中国IC封装测试产能及趋势预测

  第三节 IC封装测试市场需求规模

    一、2013-2016年中国IC封装测试市场销售总量及增长率分析

    二、2017-2022年中国IC封装测试市场销售总额及增长率分析

    三、2017-2022年中国IC封装测试市场需求总量及趋势预测

    四、2017-2022年中国IC封装测试市场需求规模及趋势预测

  第四节 2013-2016年中国IC封装测试进出口情况

第五章 中国IC封装测试产业总体发展状况

  第一节 中国IC封装测试产业规模情况分析

    一、产业单位规模情况分析

      国内IC封装测试业统计

    二、产业人员规模状况分析

Chinese IC packaging and testing industry status research and development trend analysis report (2017- 2022)

    三、产业资产规模状况分析(订购电话:400-612-8668)

    四、产业市场规模状况分析

  第二节 中国IC封装测试产业财务能力分析

    2014年国内IC封测业销售收入前30家企业的情况见表4、图5和表5。统计显示,进入前10的企业与2013年相比有所变化,前10家封测企业在2014年度的销售收入合计为462.1亿元,占当年IC封装测试业总收入1 238.5亿元的37.3%,较2013年的44.8%,下降了7.5个百分点。

    新进入前10的企业,包括安靠封装测试(上海)有限公司和瑞萨半导体有限公司 (包括北京、苏州)。

    从2014年度前30家封测业排名中可以看出,内资与合资企业仅有9家,外资和台资企业在国内IC封测业占有多数地位的情况依然没有改变。

    2014年国内IC封测业收入排名前10企业

    2014年国内IC测试业前10家企业销售额占比

  第三节 产业竞争结构分析

    一、现有企业间竞争

    二、市场集中度

      国内封装测试企业地域分布情况

    三、市场供需平衡度

    四、推动市场主要要素及障碍因素

  第四节 国际竞争力比较

  第五节 IC封装测试产业波特五力分析

第六章 2013-2016年我国IC封装测试产业重点区域分析

  第一节 华北

    一、市场发展现状

    二、市场规模

  第二节 华南

    一、市场发展现状

    二、市场规模

  第三节 华东

    一、市场发展现状

    二、市场规模

  第四节 华中

    一、市场发展现状

    二、市场规模

  第五节 其他重点城市地区

中國IC封裝測試行業現狀調研及發展趨勢分析報告(2017-2022年)

第七章 IC封装测试产业市场分析

  第一节 市场表现

    一、市场应用及特点

    二、供应商分析

  第二节 技术分析

    一、技术现状

    二、创新技术研发及方向

  第三节 IC封装测试市场营销模式

    一、销售模式

    二、流通模式

第八章 IC封装测试国内重点生产厂家分析

  第一节 南通富士通微电子股份有限公司

    一、企业发展简况分析

    二、企业经营情况分析

    三、企业经营优劣势分析

  第二节 长电科技

    一、企业发展简况分析

    二、企业经营情况分析

    三、企业经营优劣势分析

  第三节 飞思卡尔半导体(中国)有限公司

    一、企业发展简况分析

    二、企业经营情况分析

    三、企业经营优劣势分析

  第四节 威讯联合半导体(北京)有限公司

    一、企业发展简况分析

    二、企业经营情况分析

zhōngguó IC fēngzhuāng cèshì hángyè xiànzhuàng diàoyán jí fāzhǎn qūshì fēnxī bàogào (2017-2022 nián)

    三、企业经营优劣势分析

  第五节 深圳赛意法微电子有限公司

    一、企业发展简况分析

    二、企业经营情况分析

    三、企业经营优劣势分析

第九章 2017-2022年IC封装测试产业发展趋势及投资风险分析

  第一节 当前IC封装测试市场存在的问题

  第二节 IC封装测试未来发展预测分析

    一、2017-2022年中国IC封装测试产业发展趋势分析

    二、2017-2022年中国IC封装测试产业技术趋势预测

    三、总体产业“十三五”整体规划及预测

  第三节 2017-2022年中国IC封装测试产业投资风险分析

    一、市场竞争风险

    二、原材料压力风险分析

    三、技术风险分析

    四、政策和体制风险

    五、外资进入现状及对未来市场的威胁

  第四节 济研咨询 专家总结

图表目录

  图表 1集成电路封装在产业链中的角色

  图表 22010-2016年国内生产总值及其增长速度

  图表 32010-2016年全部工业增加值及其增长速度

  图表 42016年主要工业产品产量及其增长速度

  图表 52010-2016年全社会固定资产投资及其增长速度

  图表 62016年分行业固定资产投资(不含农户)及其增长速度

  图表 72016年固定资产投资新增主要生产能力

  图表 82016年房地产开发和销售主要指标完成情况及其增长速度

  图表 92016年居民消费价格月度涨跌幅度

  图表 102016年居民消费价格比上年涨跌幅度

中国のICパッケージングとテストの業界の状況の研究開発動向分析レポート(2017- 2022年)

  图表 112013-2016年8月美国IC封装测试行业市场规模分析

  图表 122013-2016年8月日本IC封装测试行业市场规模分析

  图表 132013-2016年8月欧盟IC封装测试行业市场规模分析

  图表 142013-2016年8月韩国IC封装测试行业市场规模分析

  图表 152016年全球半导体封测厂商Top 5及其市场份额(百万美元)

  图表 162013-2016年8月我国IC封装测试行业生产能力分析

  图表 172017-2022年我国IC封装测试行业生产能力预测

  图表 182013-2016年8月我国IC封装测试行业销售收入分析

  图表 192017-2022年我国IC封装测试行业销售收入预测

  图表 212017-2022年我国IC封装测试行业需求规模预测

  图表 222007年以来中国集成电路出口情况

  图表 232013-2016年8月我国IC封装测试行业从业人员规模分析

  图表 242013-2016年我国IC封装测试行业总资产分析

  图表 252013-2016年8月我国IC封装测试行业市场规模分析

  图表 262013-2016年8月我国IC封装测试行业财务能力分析

  图表 272013-2016年8月我国IC封装测试行业供需平衡分析

  图表 282013-2016年8月我国华北地区IC封装测试行业销售收入分析

  图表 292013-2016年8月我国华北地区IC封装测试行业市场规模分析

  略……

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