解读:2013-2017年10月半导体器件封装材料进出口数据及趋势

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解读:2013-2017年10月半导体器件封装材料进出口数据及趋势

2018-02-10 08:46  繁体中文 字号:

解读:2013-2017年10月半导体器件封装材料进出口数据及趋势
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  摘要:2017年半导体器件封装材料进出口额、数量数据,进口、出口半导体器件封装材料价格、数量统计,海关编码HS32141010进出口总额查询。

  1、半导体器件封装材料进口数据分析

  从进口量方面来看,济研咨询数据显示,2017年1-10月我国半导体器件封装材料进口量达1.70万吨,与上年同期相比增长了8.97%。2016年我国半导体器件封装材料进口数量为1.91万吨,与上年同期相比增长了2.69%。

  2013-2016年我国半导体器件封装材料(HS:32141010)进口量年复合增长率为-1.52%。详见下图:

图 2013-2017年10月中国半导体器件封装材料(HS32141010)进口量及增速统计

2013-2017年10月中国半导体器件封装材料(HS32141010)进口量及增速统计

数据来源:海关总署、济研咨询整理

  从进口额方面来看,济研咨询数据显示,2013-2016年我国半导体器件封装材料(海关编码:32141010)进口金额年复合增长率为0.91%。

  2017年1-10月我国半导体器件封装材料进口金额为215.52百万美元,与上年同期相比增长了17.73%。2016年我国半导体器件封装材料进口金额为227.31百万美元,与上年同期相比增长了8.00%。详见下图:

图 2013-2017年10月中国半导体器件封装材料(HS32141010)进口总额及增速统计

2013-2017年10月中国半导体器件封装材料(HS32141010)进口总额及增速统计

数据来源:海关总署、济研咨询整理

  2、半导体器件封装材料出口数据分析:

  从出口量方面来看,济研咨询数据显示,2017年1-10月我国半导体器件封装材料出口量达3,266.54吨,与上年同期相比增长了4.79%。2016年我国半导体器件封装材料出口数量为3,754.24吨,与上年同期相比增长了2.39%。

  2013-2016年我国半导体器件封装材料(HS:32141010)出口量年复合增长率为0.66%。详见下图:

图 2013-2017年10月中国半导体器件封装材料(HS32141010)出口量及增速统计

2013-2017年10月中国半导体器件封装材料(HS32141010)出口量及增速统计

数据来源:海关总署、济研咨询整理

  从出口额方面来看,济研咨询数据显示,2013-2016年我国半导体器件封装材料(海关编码:32141010)出口金额年复合增长率为-0.05%。

  2017年1-10月我国半导体器件封装材料出口金额为29.05百万美元,与上年同期相比增长了6.96%。2016年我国半导体器件封装材料出口金额为32.64百万美元,与上年同期相比增长了1.81%。详见下图:

图 2013-2017年10月中国半导体器件封装材料(HS32141010)出口总额及增速统计

2013-2017年10月中国半导体器件封装材料(HS32141010)出口总额及增速统计

数据来源:海关总署、济研咨询整理

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